仰焊慢動作視頻（仰焊）

關(guān)于仰焊慢動作視頻，仰焊這個問題很多朋友還不知道，今天小六來為大家解答以上的問題，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！

1、1 焊接方法板狀仰焊的焊接有2種方法：連弧法及熄弧法。

2、連弧法是通過連續(xù)而有規(guī)則地擺動焊條進(jìn)行短 弧施焊的操作方法；熄弧法是在封底焊時采用電弧燃燒一定時即行熄滅，然后再引燃、再熄滅，從而使熔池金屬迭加成形的方法。

3、這2種方法各有所長。

4、熄弧法可以保證封底焊縫有良好的成形，能有效地控制焊縫下垂、頂面內(nèi)凹，缺點(diǎn)是由于焊接過程處于間斷狀態(tài)，容易出現(xiàn)氣孔、夾渣等缺陷。

5、連弧法可以使焊接過程連續(xù)化，能夠有效地保證焊接質(zhì)量，但操作方法不當(dāng)將會造成焊縫下垂，表面內(nèi)凹。

6、比較2種焊接方法，連弧焊更值得推廣。

7、在一些工業(yè)發(fā)達(dá)國家，如德國、美國、日本等，生產(chǎn)中都要求采用這種焊接方法。

8、 ? 2? 試板及工藝要求 2.1 試板要求試板材質(zhì)為Q235B，規(guī)格為100mm×12mm×300mm。

9、采用E5015（J507）焊條，焊接位置為仰焊，要求單面焊雙面成形。

10、坡口形式如圖1所示。

11、 2.2 焊接工藝參數(shù)焊接工藝參數(shù)見表1。

12、表1? 焊接工藝參數(shù) 焊接層次焊條直徑/mm焊接電流/A極?? 性封底層12.590直流反接填充層2、33.2110～120直流反接蓋面層43.2110直流反接? 2.3 焊條角度施焊過程中焊條與焊接方向的夾角如圖2所示。

13、 3? 焊接操作要點(diǎn) 3.1 封底層的焊接對整個試板而言，封底層的焊接是關(guān)鍵，在焊接過程中，焊接熔池金屬的自身重力在電弧作用力和液態(tài)金屬的表面張力作用下處于平衡狀態(tài)。

14、具體操作是地，要做到以下要求：一是為了保證試板坡口兩側(cè)有良好的熔合，采用的焊接電流宜稍大，當(dāng)用ф2.5mm的焊條時，焊接電流以90A為宜；二是要采用短弧施焊，以利于保護(hù)熔池，同時利用電弧作用力把熔池鐵液托住，并且把部分熔滴過渡到試件背面（即上面）；三要使后續(xù)熔池覆蓋前一熔池的1/2，并適當(dāng)提高焊接速度，以減小熔深，減小液態(tài)金屬自身重力，避免焊縫金屬下垂上凹；四是保持正確的運(yùn)條方式，使焊條與試板左右兩側(cè)呈90o，并與焊接方向呈70o～80o的夾角。

15、施焊時，焊件背面應(yīng)保持2/3弧柱，以利于熔滴過渡和熔池保護(hù)。

16、運(yùn)條時應(yīng)左右輕微擺動。

17、當(dāng)焊至接近試板中部時，因變形使間隙變窄，此時可不使焊條左右橫向擺動，而沿焊接方向連弧焊接；五是更換焊條接頭要迅速，應(yīng)在接頭部位處于紅熱狀態(tài)下迅速引弧，盡快恢復(fù)焊接狀態(tài)，這樣可使接頭處成形良好，也可減少氣孔、夾渣等缺陷。

18、 3.2 填充層的焊接填充層采用左右擺動運(yùn)條方式連弧焊接，操作昱應(yīng)注意兩點(diǎn)：一要使焊條與試板在左右方向上處于垂直狀態(tài)，以避免填充層焊縫左右不等厚，影響焊縫成形。

19、為了把握好角度，有的焊工改用雙手握焊鉗施焊，效果不錯；二要將道間熔渣清理干凈，避免出現(xiàn)夾渣。

20、填充層以2層為宜，較薄的焊層，不僅能有效地保證焊縫的內(nèi)在質(zhì)量，而且可為蓋面層的焊接打好基礎(chǔ)。

21、 3.3 蓋面層的焊接蓋面層的焊接關(guān)系到試板焊縫的正面成形。

22、焊縫余高、余高差、寬度、寬度差等項(xiàng)目都有具體要求，焊工一定要保持冷靜的心態(tài)，充分發(fā)揮技術(shù)水平，使正面焊縫高低平整，寬窄一致。

23、蓋面層焊接時難度最大的是控制咬邊量，多數(shù)選手因咬邊量超差嚴(yán)重而影響成績。

24、 4? 易產(chǎn)生的缺陷及克服方法 4.1 氣孔氣孔是最易產(chǎn)生的缺陷，一旦出現(xiàn)表面氣孔，裁判會將試板判0分處 理。

25、氣孔產(chǎn)生的原因是焊接過程中產(chǎn)生的氣體及熔池周圍的氣體被液態(tài)金屬吸收后，在凝固過程中溶解度急劇下降，氣體將會板出形成氣泡，上浮過程中如來不及逸出而殘留在焊縫金屬中就形成氣孔。

26、防止產(chǎn)生氣孔的途徑：一是采用短弧施焊，防止有害氣體侵入熔池，以有效地保護(hù)熔池，另外可以縮短熔滴過渡的路程，減小其吸收氣體的可能性；二是選擇合理的工藝參數(shù)，在填充層和蓋面層焊接時焊接電源不可過大，因?yàn)楹附与娏髟龃髸r，會促進(jìn)熔滴細(xì)化，吸收氣體量也會增加，產(chǎn)生氣孔的可能性會隨之增大；三是試板坡口兩側(cè)及層間的鐵銹及污物應(yīng)盡量清除徹底，以減少產(chǎn)生氣孔的根源。

27、 4.2 夾渣在施焊過程中，因?yàn)楹笇娱g熔渣清理不徹底，又由于焊速快，熔池凝固較快，熔渣來不及浮出熔池而形成夾渣。

28、解決夾渣時應(yīng)注意兩點(diǎn)：一是徹底清除層間熔渣，特別是封底層與坡口兩側(cè)的夾渣較難清除，要用尖頭小錘及鋼鋸條認(rèn)真清理；二是填充層施焊運(yùn)條時應(yīng)在坡口兩側(cè)停留的時間稍長些，不僅能使熔渣有充足的時間浮出，還可使焊縫焊得平整，為蓋面層的焊接打好基礎(chǔ)。

29、 4.3 咬邊咬邊是蓋面層焊接時最難克服的缺陷，產(chǎn)生的原因是咬邊處液態(tài)金屬重力較大，造成下垂所致。

30、為了防止產(chǎn)生咬邊，要做到以下3點(diǎn)：一是蓋面層要薄，不宜超過2～3mm；二是運(yùn)條時擺動要均勻，在坡口的兩側(cè)一定要壓低電弧，使邊緣部位熔化控制在1mm左右；三是選用合適的焊接電流，當(dāng)選用ф3.2mm焊條時，焊接電流為110A，以避免因熱輸入偏大而造成的咬邊缺陷。

31、以上要點(diǎn)是本單位訓(xùn)練參加比武焊工的體會，實(shí)踐證明是行之有效的。

本文分享完畢，希望對大家有所幫助。

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