加州大學默塞德分校的一個團隊進行了一項新研究，有一天，電子可穿戴設備和傳感器可能會由一種在受到撞擊或拉伸時變硬的材料制成。
眾所周知，這種“適應性耐久性”是材料科學方面的一個重要特征。這意味著即使在惡劣的環(huán)境中，也能防止損壞并抵抗壓力。
這種新材料實際上是受到烹飪中使用的玉米淀粉的啟發(fā)，加水時可以攪拌。與無論是混合還是沖孔的濕沙都具有一致的粘度不同，玉米淀粉漿在輕輕攪拌時就像液體，在快速沖孔時就像固體。
當你慢慢地擠壓玉米淀粉時，微小的顆粒會相互排斥，使它們像液體一樣。但如果你快速撞擊表面，它們就會接觸，產生摩擦，就像固體一樣。這種行為差異是由于顆粒的大小造成的。
研究人員想看看他們是否可以從聚合物材料中獲得相同的結果。
為了實現這一目標，該團隊從共軛聚合物開始：具有特殊性能的聚合物，可以幫助材料導電，同時保持相對柔軟。這些材料可以由各種分子組合制成。
標簽：
免責聲明：本文由用戶上傳，與本網站立場無關。財經信息僅供讀者參考，并不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。 如有侵權請聯系刪除！