導(dǎo)讀 關(guān)于半導(dǎo)體封裝材料有哪些,半導(dǎo)體封裝有哪些設(shè)備這個問題很多朋友還不知道,今天小六來為大家解答以上的問題,現(xiàn)在讓我們一起來看看吧!1
關(guān)于半導(dǎo)體封裝材料有哪些,半導(dǎo)體封裝有哪些設(shè)備這個問題很多朋友還不知道,今天小六來為大家解答以上的問題,現(xiàn)在讓我們一起來看看吧!
1、半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。
2、封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路;然后再對獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù),塑封之后還要進(jìn)行一系列操作,封裝完成后進(jìn)行成品測試,通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序,最后入庫出貨。
3、 半導(dǎo)體封裝一般用到點(diǎn)膠機(jī)+膠水環(huán)氧樹脂,焊機(jī)+焊膏。
4、典型的封裝工藝流程為:劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印 、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測試 、包裝出貨。
本文分享完畢,希望對大家有所幫助。
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